Module de puce IC à haute conductivité pour banc d'essai
Découvrez un composant conçu pour optimiser la géométrie de vos systèmes de mesure. Ce module de puce IC haut de gamme est spécialement développé pour la fixation des sondes de test soudées sur support PCB, offrant une isolation parfaite et une excellente tenue mécanique sur votre circuit imprimé.
Conception avancée pour circuits imprimés complexes
Ce module intègre des pastilles de soudure renforcées qui facilitent l'alignement des fils de liaison de vos analyseurs logiques. Sa structure compacte s'intègre harmonieusement sur le support PCB, permettant de regrouper plusieurs points de contrôle dans une zone restreinte du circuit imprimé sans risque de court-circuit.
Caractéristiques et paramètres physiques
Ce module d'interconnexion affiche des propriétés adaptées aux environnements industriels et de laboratoire :
- Substrat : Résine renforcée de fibre de verre pour une isolation maximale.
- Points de connexion : Finition plaquée pour une soudure à l'étain fluide.
- Application : Fixation permanente ou temporaire de sondes de test soudées.
- Dimensions : Adaptées aux empreintes standards de circuits imprimés.
Expérience utilisateur améliorée
En installant ce module de puce IC sur votre support PCB, vos sessions de soudure deviennent plus nettes. Les sondes de test soudées ne bougent plus, ce qui garantit une captation de signal optimale, même lors de tests de vibrations ou de variations de température ambiante en laboratoire de certification.
